德福科技股价下跌1.49% 电子电路铜箔产品即将放量:电子科技

截至4月3日收盘,德福科技股价报13.84元,较前一交易日下跌1.49%电子科技 。当日开盘价为13.95元,盘中最高触及14.16元,最低下探至13.73元,成交量为52200手,成交额达0.73亿元。

公司表示,电子电路铜箔产品部分客户已完成送样和验厂流程,计划于今年第二季度起逐步放量电子科技 。此外,德福科技在高频高速PCB领域持续推进技术研发,其自主研发的RTF及HVLP系列产品已覆盖多代次量产。其中,RTF第2代产品已实现批量供货,RTF第3代正在接受下游厂商认证,部分高端产品在服务器及AI终端领域得到应用验证。

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